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  • 光亮镀镍工艺与槽液净化技术详解,让你轻松掌握实用知识!

    2024.05.15

    镀镍是一种重要的表面精饰工艺,由每年电镀消耗的镍和镍盐的量可知其在工业制造上的重要性,从它的许多应用可知其多功能性。镀镍在我院的应用主要集中在三个方面:装饰镀镍、功能镀镍、电铸成型制作特殊零件加工。目前,应用最为广泛的镀镍工艺为装饰镀镍,采用光亮镀镍或光亮镀镍后套铬,提高产品的外观与防护性能。众所周知,光亮镀镍电解液为简单盐类物质组成,由于电解液中不存在繁杂的配位物,电解液的活性比较大,工艺过程的控制要比含配位物的电解液难度大一些;电解液中的杂质离子的容忍度比含配位物的电解液要敏感得多。为了得到性能良好、装饰性高的光亮镍镀层,就必须控制工艺过程,同时要采取必要的工艺方法,加强槽液的净化。工艺控
  • 硫酸铜电镀技术常见问题及解决

    2024.05.15

    铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。一、酸铜电镀常见问题硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。文章主要对酸铜电镀常见的问题,进行了一些总结,并进行一些简要分析解决和预防措施。1、电镀粗糙一般板角粗糙,多数是电镀电流偏大所致,可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常;全板粗糙

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